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EMI分析

  • 型号:LDX-K3050
  • 输出电压:0-30V 输出电流:0-50A
  • 来源:上海五星体育手机免费直播
  • 发布时间:2025-03-09 02:31:49
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  芝能智芯出品 英特尔至强6系列处理器的发布,其核心架构中引入了高优先级与低优先级核心划分。 我们通过一系列分析英特尔至强6700P系列(代号Granite Rapids-SP)的案例,探讨其技术原理、应用场景及市场策略

  第三代功率半导体企业Navitas Semiconductor 24年财务与市场分析

  芝能智芯出品 Navitas Semiconductor是一家纯粹的第三代功率半导体公司,专注于氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)技术。 ● 2024年全年收入达到8330万美元,同比增长5%,其中GaN收入增长超过50%,创历史上最新的记录

  2024-2025年全球半导体行业深度分析:芯片公司业绩排名和市场规模

  芝能智芯出品 2024年全球半导体行业呈现出强劲的增长态势,销售额达到历史新高,多个领域和企业表现突出。 半导体行业协会(SIA)多个方面数据显示2024年全球半导体销售额增长19.1%,Gartner数据则表明全球半导体收入增长18.1%

  芝能智芯出品近年来,高通与Arm之间的知识产权诉讼案件引起了全球科学技术行业的广泛关注。双方的争执不仅关系到两家科技巨头的未来,也可能对整个芯片产业的格局产生深远影响。2024年12月,特拉华州陪审团做出了一项关键判决,支持高通在与Arm的纠纷中取得胜利,这场案件的复杂性和潜在的行业影响仍然远未结束

  年9月11日上海合见工业软件集团有限公司(简称“合见工软”)宣布推出创新专业的工业安全分析平台UniVista合见工软

  一键执行,测试无忧 普赛斯SPA6100半导体参数分析仪新品蓄势待发!

  全球半导体产业格局变幻莫测,对测试测量的的需求正在发生深刻变化。基于在数字源表SMU领域独特的技术优势,武汉普赛斯仪表有限公司研制推出了SPA6100半导体参数分析仪,旨在帮助加快前沿材料研究、半导体芯片器件设计以及先进工艺的开发

  本月集成电路行业融资事件Top30 ? 来源:火石创造产业数据中心 【融资概况】本月全国集成电路领域(不算拟收购、被收购、定增、挂牌上市)共发生了43起投融资事件,累计披露金额126.28亿元

  引言 如何实时把握企业未来的发展动向并智能评价企业,助力精准服务?火石创造基于企业价值、发展预测、风险预警等评价模型构建企业数字档案并实时动态更新,帮助区域识别优势企业、发展的潜在能力企业,淘汰落后产能,实现精准施策

  大面积分析技术能预防、探测和修复热点,从而将系统性、随机性和参数缺陷数量降至最低,并最终提高良率。●通过虚拟工艺开发工具加速半导体工艺热点的识别●这些技术能节约芯片制造的成本、提升良率设计规则检查 (DRC) 技术用于芯片设计,可确保以较高的良率制造出所需器件

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  前言: 量子科技作为新一轮科技革命与产业变革的尖端领域,已成为各大国科技竞争的焦点。 现如今,各国纷纷紧抓技术变革之机,加速量子科学技术研究进程,强化产业化战略部署,并加大资产金额的投入力度。 作者&nb

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  随着nova12的发布,华为两款新的芯片麒麟9000SL、麒麟8000正式展现在了大家的面前。 从测试数据分析来看,麒麟9000SL和高通7nm芯片骁龙870差不多,只略微逊色一点点。而麒麟8000则和高通6nm芯片骁龙778G差不多,也只略微逊色一点点

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  总结: (1)依照我们的分析,高通(QCOM)的股价在上个季度下跌了近16%,预计在本季度财务报表后还将继续下跌。 (2)在恶劣的环境下,高通即将公布的财报很有可能会继续让投入资产的人失望,并且股价也可能大幅下跌

  按照机构的数据,2023年全球前10大芯片代工厂中,有三家中国大陆的企业上榜,分别是中芯国际、华虹集团、晶合集成,分别排在全球第5、6、10名。 其份额分别是5.6%、3%、1%左右,合计起来也达到了10%,差不多占全球的十分之一,别小看了这十分之一,也算相当的好的了,只比中国台湾、韩国差了

  众所周知,目前芯片制造的工艺是光刻法,而光刻法之下,光刻胶是很重要的材料。因为所有的硅晶圆片上,都要涂上光刻胶,才能进行光刻,没有光刻胶,一切都是空谈。 光刻胶目前对应芯片工艺,也分为g线、i线、KrF、ArF、EUV这么5种