硅基板 - OFweek电子工程网
来源：上海五星体育手机免费直播 发布时间：2024-11-17 15:46:17本文由半导体工业纵横（ID：ICVIEWS）编译自英飞凌 该晶圆直径为 300mm，厚度 20m 仅为头发丝的四分之一。 英飞凌是首家把握20m超薄功率半导体晶圆处理和加工技能
【深度】AMB陶瓷基板在先进半导体封装范畴需求旺盛 活性金属钎焊技能为其中心制备技能
活性金属钎焊技能具有技能成熟度高、制品质量好等优势，目前我国已有多家陶瓷基板企业把握该项技能，这将为AMB陶瓷基板职业开展供给有利条件。 AMB陶瓷基板全称为活性金属钎焊陶瓷基板，指经过活性金属钎焊技能制造而成的高性能电子封装资料
上一篇:光伏多晶硅的使用领域有哪些
下一篇:洛阳发布9月份电瓶车火灾状况和触及品牌
相关新闻
LATEST NEWS
新闻中心
- 全球史诗级暴跌中国未能独善其身2025-05-12
- 2025年2月电气化供应商装机量排行榜：动力电池TOP10格局保持稳定2025-05-12
- 磷酸铁锂电池2025-05-12
- 政府网站年度报表2025-05-12
- 珠海市圣昌电子取得单火线可控硅无线智能调光器专利2025-05-12
- 广州祥烽机电获得针对隔音棉进行覆膜处理的热熔风机及其覆膜办法专利2025-05-11
上海五星体育手机免费直播咨询热线
021-51095123
联系人：王先生
手 机：13761987446
邮 箱：xuxinpower@126.com
地 址：上海市嘉定区吴杨东路333号